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机构：晶圆代工与封测成本同步上涨，DDIC供应商正酝酿上调报价_城市资讯网

续攀升，加重了显示驱动IC(DisplayDriverIC,DDIC)厂商成本压力，部分业者近期已开始和面板客户沟通，评估上调报价的可能性。     

咨询最新调查，由于2025年起半导体晶圆代工与后段封装测试成本逐步提高，且贵金属原材料价格持续攀升，加重了显示驱动IC(DisplayDriverIC,DDIC)厂商成本压力，部分业者近期已开始和面板客户沟通，评估上调报价的可能性。     

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发布时间：05:55:20